难抵欧盟的撒钱诱惑多家芯片制造商欧洲建厂

随着芯片需求的飙升,持续了近两年的半导体短缺已经在全球多个行业造成了破坏,包括汽车、医疗和通信。

为了鼓励半导体生产,欧盟2022年2月提交了《欧洲芯片法案》草案,经过近一年的审查和讨论,欧洲议会工业和能源委员会(Industry and Energy Committee)于当地时间2023年1月24日投票通过了《欧洲芯片法案》(European Chips Act)草案及修正案的立法报告。

该法案将在2030年之前,为公共和私人半导体项目专门拨款150亿欧元。加上欧洲地平线(Horizon Europe)和数字欧洲计划(Digital Europe Programme)等科研资助项目以及欧盟成员国的公共资金,到2030年将有超过430亿欧元用于支持该法案。

同时,欧盟希望到2030年在全球的半导体市占率能从目前的10%提高到20%,从而降低对亚洲和美国的依赖。

过去的两年里,受新冠疫情、供应链瓶颈、俄乌冲突等因素的影响,欧洲吸引国际芯片制造商变得愈发艰难。加之美国《通胀削减法案》(IRA)的补贴限制,欧洲各国政府担心原本打算投向欧洲的钱最后会转投大洋彼岸。

为了获得IRA的税收抵免,电动商用车初创公司Arrival决定将业务重心从英国市场转移至美国。瑞典电池制造商Northvolt也考虑推迟在德国海德市(Heide)建厂的计划,并有可能优先扩张北美业务。

德国总理朔尔茨(Olaf Scholz)称:“疫情期间的供应链混乱暴露了欧洲近年来过度依赖进口芯片,而美国的绿色补贴提醒我们该考虑如何改善本地的投资条件。”

而《欧洲芯片法案》一经提出,面对欧盟的撒钱诱惑,多家芯片制造商公布了在欧洲建厂的计划。

2023年2月16日,英飞凌(Infineon)宣布已获准在德国德累斯顿(Dresden)投资50亿欧元,建设一座模拟/混合信号技术和功率半导体新工厂。

德国联邦经济事务和气候行动部(BMWK)批准该项目提前开工,允许英飞凌在欧盟委员会完成法律补贴方面的审查之前开始建设。这预示着新工厂离动工不远了。

英飞凌表示,这将是该公司历史上最大的单笔投资,新工厂计划于2026年投产,预计创造约1000个工作岗位。

据报道,英飞凌的这一项目将获得《欧洲芯片法案》的资金援助。该公司正在寻求约10亿欧元的公共资金。

英飞凌的投资推动了脱碳和数字化的半导体制造基础。该公司首席执行官约亨·哈内贝克(Jochen Hanebeck)表示,新工厂主要看准了再生能源、数据中心、汽车电动化的半导体市场需求正呈现结构性增长,英飞凌将持续加速提升产能,以抓住脱碳化与数字化趋势带来的成长机会。

模拟/混合信号组件可用于供电系统,例如节能充电系统、小型汽车电机控制单元、数据中心和物联网应用。功率半导体和模拟/混合信号组件的相互作用可以创建出高度节能和智能的系统解决方案。

2022年3月,芯片巨头英特尔宣布未来十年将在欧洲投资超过800亿欧元,至少新建两个半导体工厂,并选择德国马格德堡市(Magdeburg)作为第一家新工厂的建设地点。

然而,能源和原材料价格飙升打乱了英特尔的计划。据悉,新工厂最初的成本预算为170亿欧元,现在成本已接近200亿欧元。

按照原计划,新工厂将于2023年上半年开始破土动工,政府提供68亿欧元的援助。2022年底有消息称,英特尔推迟了开工日期,并将援助金额要到了100亿欧元。

“自建厂计划公布以来,情况发生了很大变化。”英特尔发言人本杰明·巴特德(Benjamin Barteder)表示,“我们暂时还不能给出动工的确切日期。”英特尔还补充称,正在与政府讨论如何弥补资金“缺口”。

此外,英特尔还在与意大利商谈建立一个先进的包装和组装工厂,利用新技术将磁贴堆叠成完整的芯片。据报道,新工厂将耗资数十亿欧元,该公司正在与罗马方面进行谈判,以达成最终的投资协议,最有可能在较富裕的北部进行选址。

意法半导体公司(STMicroelectronics)将在意大利投资7.3亿欧元建立一个碳化硅晶圆厂。该公司表示,新工厂将满足汽车和工业客户在向电气化转型过程中日益增长的需求。

新工厂将位于其西西里岛东部的卡塔尼亚生产基地,毗邻现有的碳化硅设备制造厂,创造约700个就业岗位。

这项为期五年的投资将于2026年完成,将得到意大利2.925亿欧元的公共资金支持,这项拨款得到了欧盟委员会的批准。

欧盟委员会执行副主席玛格丽特·维斯塔格(Margrethe Vestager)在一份声明中说:“意大利新工厂将加强欧洲的半导体供应链,帮助我们实现绿色和数字转型。确保行业有一个可靠的碳化硅基板来源,生产高能效的芯片,用于电动汽车和充电站。”

2022年7月,该公司还宣布了与格罗方德(GlobalFoundries)合作在法国建造一家半导体工厂的计划。该工厂将紧邻意法半导于法国克洛尔(Crolles)的现有工厂,目标是在2026年达到满负荷生产。

据媒体报道,台积电计划在德国德累斯顿建立新的晶圆代工厂,这也是台积电在欧洲的首个生产基地。

报道称,有知情人士透露,台积电将于2023年初派遣一支高管团队前往德国,讨论当地政府对其拟建工厂的支持程度,以及考察当地供应链满足其需求的能力。

知情人士还称,预计在访问后不久,台积电将会对是否建厂做出最终决定。若决定建厂,该工厂最早可能在2024年开始建设,首先会从事28nm芯片的研发。

台积电正在与几家材料和设备供应商进行谈判,讨论重点是供应商是否也有能力进行投资,以支持工厂的建设。

该公司曾在2021年透露,正在对向德国扩张进行初步评估。该公司在一份声明中表示:“我们不排除任何可能,但目前没有具体计划。”

碳化硅技术与制造全球引领者 Wolfspeed 2月1日表示,将携手采埃孚在德国萨尔州建立一个30亿美元的电动汽车芯片工厂和一个研发中心。

Wolfspeed的首席执行官格雷格·罗维(Gregg Lowe)表示,该公司预计将获得总投资额20%的补贴。在获得欧盟委员会批准之后,工厂建设预计将于 2023 年上半年启动,从2027年开始生产半导体,到2030年全面投产。

届时,该工厂不仅是Wolfspeed在欧洲的首座工厂,也是全球最大、最先进的碳化硅200mm(8英寸)碳化硅器件厂。新工厂将靠近采埃孚最大的工厂,等到全面运行时,该工厂将雇佣超过 600 名员工。

采埃孚将向新工厂投资1.85亿美元,持有其少数股份,Wolfspeed则保持新工厂的所有运营及管理控制权。

除了工厂之外,两家公司还将在欧盟打造突破性创新碳化硅开发与制造中心,采埃孚将持有该研发中心的多数股权。

Wolfspeed的业务聚焦碳化硅半导体。与传统硅芯片相比,碳化硅技术适合用在功率芯片当中,也被归属为第三代半导体,利用碳化硅芯片有助于节约电池相关成本,将电动汽车的续航里程提高15%,缩短充电时间,因此受到了电动汽车制造商的青睐。

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